产品服务
构建“联合设计—先进封装—市场应用”产业闭环
设计仿真
面向芯片客户提供芯片‑封装协同设计服务，开展电、热、力多物理场联合仿真，覆盖信号完整性、电源完整性、热管理及结构可靠性全维度分析，助力客户高效实现高性能封装方案的设计落地与量产验证。
FOPLP
将传统圆形晶圆载板改为方形面板载板来进行晶片封装，具备高密度 I/O 互联、薄型化结构、大面积批量制造、成本可控等突出优势，是实现多芯片异构集成、Chiplet 小芯片的重要先进封装路线。
CoPoS
CoPoS通过面板级生产和采用有机材料或玻璃等材料为中介层，兼顾高速信号传输稳定性与制造成本优势，支撑 AI 算力芯片超大尺寸多 Chiplet 集成封装。
全芯全E 先封服务
上海先封科技有限公司秉承“全芯全E、先封服务”的理念，以先进封装和垂类大模型为核心能力，致力打造具备完全自主知识产权的国产化先进封装技术及服务解决方案，广泛应用于智算中心、边缘智算、人形机器人、卫星互联网、脑机接口等“AI+”芯片，全方位服务政府、大中型企业和科研院所等领域客户。
新闻动态
板级封装，月启新程 | 先封科技祝您中秋节快乐
上海先封科技有限公司秉承“全芯全E、先封服务”的理念，以先进封装和垂类大模型为核心能力，致力打造具备完全自主知识产权的国产化先进封装技术及服务解决方案，广泛应用于智算中心、边缘智算、人形机器人、卫星互联网、脑机接口等“AI+”芯片，全方位服务政府、大中型企业和科研院所等领域客户。
凝心聚力，共赴新程 | 先封科技2026北京团建活动圆满结束
金秋九月，微风不燥，正是踏秋好时节。为强化战略协同、促进团队融合，9月17日，先封科技全体员工齐聚北京，开启为期四天三夜的团建之旅。此次团建，不只是一次放松身心的秋日之行，更是一次对齐目标、凝聚共识、增进默契的团队共创，为公司下一阶段的高效协作与目标落地蓄力赋能。
中国工程院院士彭寿莅临我司调研考察
9月9日，中国工程院院士、先进玻璃材料全国重点实验室主任彭寿莅临我司考察指导。双方聚焦先进玻璃材料创新应用、面板级2.5D/3D先进封装核心技术突破、AI算力芯片底层基材迭代、产学研用深度融合等关键议题，结合国家战略性新兴产业布局与行业技术迭代趋势，进行全面交流研讨。
喜报｜上海先封科技完成12亿元银团贷款签约，全力推进CoPoS先进封装产线建设
8月18日，上海先封科技CoPoS产线银团贷款签约仪式在上海浦东新区顺利举行。银团贷款总额超12亿元，期限10年，是国内面板级先进封装领域标杆性银行授信案例。
做值得信赖的先进封装引领者
以板级封装技术驱动芯片性能极限突破
无论您是 AI 算力芯片设计企业、集成电路产业基金还是供应链合作伙伴，先封科技 FOPLP/CoPoS/CoAIS 技术平台期待与您共同构建国产封装产业闭环。